DA工序使用(yòng)ASM最(zuì)新的(de)AD832i，卓越的(de)位(wèi)置精确度：±20μm@3σ；超微型點(diǎn)胶(jiāo)能(néng)力；6mils超小型晶片(piàn)處(chù)理(lǐ)能(néng)力；簡易器件(jiàn)轉(zhuǎn)换步驟；智慧型银(yín)漿控制系(xì)統；專利焊头(tóu)設計(jì)；WBC及(jí)DAF處(chù)理(lǐ)能(néng)力。

WB工序使用(yòng)ASM最(zuì)新的(de)Ihawk Aero設备，可(kě)以(yǐ)加工的(de)線(xiàn)材種(zhǒng)類(lèi)有(yǒu)金(jīn)、铜(tóng)、鍍钯铜(tóng)等；線(xiàn)徑範圍在(zài)0.5-2.0mil之(zhī)间，焊接速度可(kě)达(dá)到(dào)24 wires/sec(2mm wire)，BPP可(kě)做到(dào)40um。

Molding工序采用(yòng)IDEALmold 3G 120Ton全(quán)自(zì)動(dòng)塑封(fēng)設备：具备下(xià)模真(zhēn)空(kōng)吸附功能(néng)，UPH较高(gāo)，可(kě)兼容0.103、0.127、0.152、0.203框架的(de)封(fēng)裝(zhuāng)。

測試工序采用(yòng)ASM Ftmini，量产品測試尺(chǐ)寸(cùn)最(zuì)小能(néng)达(dá)到(dào)0.6*0.3mm；編带(dài)拉力：30-70g；GRR≤5%